全国高校、科研院所以及创新型企业的高端光电子芯片研发与中试阵地，力争实现我国高端光电子器件产业链的自主可控。据相关负责人介绍，北京信息光电子芯片平台自 2025 年 12 月 22 日正式启动建设以来，各项工程快速、高质量推进。3 月 30 日，厂房如期达成设备入机条件。此次核心设备搬入后，平台将全速开启装配调试工作，预计将于今年 6 月全面完成调试并实现产线贯通。广告声明：文内含有的对外跳转链接
景津装备5月18日公告，公司控股股东景津投资有限公司（简称“景津投资”）拟通过大宗交易方式合计减持其所持有的公司股份不超过1152.75万股，即不超过公司总股本的2%；公司实际控制人、董事长、总经理姜桂廷拟通过集中竞价方式合计减持其所持有的公司股份不超过576.37万股，即不超过公司总股本的1%。
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